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【開催案内】「次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー」について (2024.03.08開催)

掲載日2024.02.20

イベント

岩手大学分子接合技術研究センターは、岩手県等とともにi-SB事業化プラットフォームを設立し、分子接合技術（i-SB法?）と精密樹脂合成技術がものづくり分野で幅広く普及し、実装されることで、プロセスとプロダクトのイノベーションが創出されることを目指しています。このたび、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。

日時

2024年3月8日（金）13：00～17：00

会場

盛岡市産学官連携研究センター（コラボMIU／岩手大学理工学部構内）

オンライン配信あり（Zoom）

プログラム

「マイクロエレクトロニクス実装材　最新技術動向（仮）」（60分）
林　直樹　氏（デクセリアルズ株式会社コーポレートR&D本部先端材料デバイス技術開発部　担当部長）
「次世代BTレジン積層材料の開発動向と低伝送損失化」（60分）
小林　宇志　氏（三菱ガス化学株式会社研究統括部　東京研究所主任研究員）
「先端パッケージ向けポリイミド材料」（60分）
荒木　斉　氏（東レ株式会社電子情報材料研究所　主任研究員）
「トリアジン含有樹脂の低誘電化」（60分）
大石好行（岩手大学理工学部　教授）

参加費

10,000円（消費税込?資料付き）

参加お申込み

事前申込制

参加申込フォーム（https://forms.gle/QWWj73u922ZSJmaU9）よりお申し込みください。

【申込期限：2024年2月29日（木）】

定員

40名

その他

参加費は事前振込となります。振込先は、お申し込みを受け付けた後、メールでご案内いたします。
オンライン（Zoom）参加者には、講演会前日にミーティングリンクを送付します。

〇240308ホ?スターv3.pdf

本件に関する問い合わせ先

岩手大学分子接合技術研究センター（岩手大学研究?地域連携課）
019-621-6851
isb-office@iwate-u.ac.jp